FRRA - Investigación y Producción Científica

Permanent URI for this communityhttp://48.217.138.120/handle/20.500.12272/3552

Browse

Filter results by typing the first few letters
Now showing 1 - 2 of 2
  • Thumbnail Image
    Item
    Analysis of Residual Stresses in High Speed Milled Aluminum Alloys
    (2017-03-15) Vottero, S.; Díaz, F.V.; Mammana, C.A; Guidobono, A. P. M.
    The purpose of this study is to evaluate, from high speed machining tests, the behavior of the residual stresses induced in samples of AA 6082-T6 and AA 7075-T6 aluminum alloys. This study includes an exhaustive analysis of residual stress anisotropy from diameters of Mohr's circles. The combination of process parameters was modified in order to evaluate the stress changes introduced in different zones of the surfaces generated. A method of micro-indents, which includes the adaptation of a universal measuring machine, was used to determine, with high accuracy, the normal components of residual stress in several directions. The obtained results reveal that although, in the alloy 7075-T6, the normal components are lower, in the alloy 6082-T6, these normal components tend to be grouped into smaller intervals and also, to show a more homogeneous directional behavior when the cutting conditions are more severe.
  • Thumbnail Image
    Item
    Tomografía computada de rayos X aplicada al estudio de fundiciones de hierro con grafito esferoidal
    (SAN CONAMET, 2022-05-02) Díaz, F.V.; Peralta, M.E; Fernandino, D.O; Toledo, J.C
    La tomografía computada de rayos X (TC) es una técnica no-destructiva que permite, a partir de la generación de un número elevado de imágenes, reconstruir el interior de un sólido y, a la vez, obtener información digital acerca de sus heterogeneidades y de su geometría [1]. Actualmente, esta técnica permite llevar a cabo diferentes estudios de defectología, en los cuales, fisuras, discontinuidades, inclusiones, poros, pueden ser detectados y, además, cuantificados. Una de las ventajas que ofrece esta técnica es la posibilidad de realizar un análisis espacial sin contacto de la estructura interna de una componente o muestra con una resolución espacial que puede ser muy elevada para el caso de materiales de baja densidad y/o pequeño espesor.